بينما لا تزال Samsung Foundry تُواجه صعوبات في تحقيق استقرار معدلات الإنتاج لشريحة SF2، تبقى TSMC الخيار الوحيد المتاح حاليًا لمعظم الشركات الساعية للحصول على رقاقات عالية الأداء.
ومع ذلك، قد تدفع الأسعار المتزايدة لألواح السيليكون بعض الشركات للبحث عن بدائل أخرى.
في هذا السياق، بدأت شركتا أبل وإنفيديا، وهما من أكبر الأسماء في مجال التكنولوجيا، في توجيه أنظارهما نحو الطرف الثالث في سوق المصانع المتخصصة في أشباه الموصلات: إنتل.
بحسب تحليل جمع بين ملاحظات من محللين صناعيين وتقارير من وكالة Reuters، تشير التوقعات إلى أن أبل وإنفيديا قد تلجآن إلى تقنية Intel 14A لتصنيع منتجاتهما المستقبلية.
ورغم أن خارطة الطريق الخاصة بإنتل تُحدد عام 2027 كبداية للإنتاج التجريبي لعقدة 14A، مع انطلاق الإنتاج الكمي في 2028، في حال لم تحدث تأخيرات إضافية، فإن هذه الأنباء ليست جديدة تمامًا، إذ سبق تداول شائعات عن نية أبل استخدام عقدة Intel 18A في بعض رقاقاتها.
في الوقت الراهن، ستعتمد أبل على TSMC لتلبية احتياجاتها العاجلة، حيث ستُصنّع سلسلة شرائح A19 وM5 على عقدة N3P.
وبعد ذلك، في عام 2026، ستنتقل سلسلة A20 وM6 إلى عقدة N2، ومن المرجح أن تظل هناك لمدة عام مع شرائح A21 وM7. أما شريحة M8، فقد تكون أول من ينتقل إلى 14A، بينما من المتوقع أن تبقى A22 مع TSMC.
بالنسبة لإنفيديا، فمعمارية Rubin المرتقبة ستُبنى على نسخة مخصصة من عقدة TSMC 3 نانومتر، يُرجّح أن تكون 3N، وذلك لتغذية شرائح الذكاء الاصطناعي وكذلك بطاقات RTX 60 المخصصة للحواسيب المكتبية، والتي يُتوقع إطلاقها في 2027.
وعليه، يُرجّح أن تكون معمارية Feynman، المقررة لعام 2028، هي المرشحة لاستخدام عقدة Intel 14A. ومع ذلك، فإن إنفيديا لن تتخلى تمامًا عن TSMC، إذ تشير التقديرات إلى أن استخدام 14A سيقتصر على بعض بطاقات الرسوميات منخفضة الفئة.
أما عن مستقبل TSMC، فعقدة A14 التي ستخلف N2 لن تنطلق قبل عام 2028، مما يجعل من المبكر جدًا التنبؤ بالشركات التي ستعتمدها.
وفي ظل تركيز سامسونج على تحسين عقدة SF2، قد تخرج من سباق 1.4 نانومتر، مما سيجعل المنافسة محصورة بين TSMC وإنتل، مع احتمال ظهور شركة Rapidus اليابانية كخيار بديل لعقدة 2 نانومتر بحلول ذلك الوقت.
