تخطط واشنطن لسحب حالة المستخدم النهائي المعتمد (VEU) لمصنع TSMC في نانجينغ، اعتبارًا من 31 ديسمبر 2025. ويعني هذا إنهاء الموافقات الشاملة للشحنات الخاضعة للرقابة الأمريكية إلى الموقع الصيني.
وأكدت TSMC أنها تدرس الوضع حاليًا وتُجري محادثات مع الحكومة الأمريكية، مع السعي للحفاظ على تشغيل المصنع دون انقطاع. من المهم ملاحظة أن هذه الخطوة تمثل تغييرًا في السياسة لتشديد الرقابة، وليست إغلاقًا فوريًا للمصنع.
بدون حالة VEU، يجب على الموردين الحصول على تراخيص أمريكية فردية للأدوات وقطع الغيار وبعض المواد الكيميائية المخصصة لنانجينغ، ما قد يتسبب في تأخير الإنتاج.
وقد تُتخذ القرارات على أساس افتراض الرفض، مما يزيد من احتمال التأخير إذا لم تصل الموافقات في الوقت المناسب. وأضافت عمليات سحب التراخيص السابقة لشركات سامسونج وSK Hynix نحو 1,000 طلب ترخيص سنويًا.
ورغم أن حالة TSMC لم تُدرج في السجل الفيدرالي، فإن التأثير سيكون مشابهًا: الحاجة إلى تراخيص أكثر.
تقول وزارة الاقتصاد التايوانية إن مصنع نانجينغ يشكل نحو ثلاثة بالمئة من إجمالي قدرة TSMC. وقد بدأ الإنتاج عام 2018 وقدم حصة صغيرة فقط من الإيرادات العام الماضي.
وتشمل التقنيات المستخدمة في المصنع شرائح 16 و12 نانومتر FinFET، و28 نانومتر للمنطق، على الرغم من أن الأخيرة أقدم لكنها لا تزال تخضع للرقابة عند شحنها من موردي الولايات المتحدة.
ورغم أن المصنع ينتج شرائح أقدم، إلا أنه يعتمد على معدات متقدمة للنسخ الضوئي، والترسيب، والقياس، والنقش، وقد يؤدي سحب حالة VEU إلى تعطيل العمليات.
وتُشبه هذه الخطوة سحب حالة VEU من مصانع سامسونج وSK Hynix في الصين ضمن جهود واشنطن لإغلاق “ثغرات الرقابة على التصدير”. وبما أن حضور TSMC في الصين أصغر من سامسونج وSK Hynix، فمن المتوقع أن يكون التأثير على مستوى الشركة أقل حدة، لكن توقيت التراخيص سيظل مصدر عدم اليقين.
ومن غير المرجح أن تتمكن TSMC من استبدال معداتها بأخرى صينية، خصوصًا في مجال النسخ الضوئي. وحتى إذا وُجدت بدائل، سيتطلب المصنع إعادة تأهيل العمليات، ما قد يؤثر على معدل الإنتاج وجودته.
وإذا تباطأ الإنتاج، قد تستفيد المصانع الصينية مثل SMIC وHua Hong من الاستحواذ على الطلبات، شريطة توفر القدرة الإنتاجية الكافية.
